高粱纹枯病防冶

高梁纹枯病是高粱种植期经常发生的病害，发病后在近地面的茎秆上先产生水浸状病变，后叶鞘上产生紫红色与灰白色相间的病斑。在生育后期或天气多雨潮湿条件下，病部生出褐色菌核。该病也可蔓延至植株顶部，对叶片造成为害。发病重的植株提早枯死。茎基部叶鞘染病初生白绿色水浸状小病斑，后扩大成椭圆形、四周褐色、中间较浅的病斑。叶片染病呈灰绿色至灰白色云状斑，多数病斑融合成虎斑状，致全叶枯死。湿度大时叶鞘内外长出白色菌丝，有的产生黑褐色小菌核。

形态特征菌丝生长温限7～40℃，适温26～32℃。菌核在26～32℃和相对湿度95%以上时，经10～12天即可萌发产生菌丝。菌丝生长适宜pH5.4～7.3。相对湿度高于85%时，菌丝才能侵入寄主。

传播途径病菌以菌丝和菌核在病残体或在土壤中越冬。翌春条件适宜，菌核萌发产生菌丝侵入寄主，后病部产生气生菌丝，在病组织附近不断扩展。菌丝体侵入玉米表皮组织时产生侵入结构。接种6天后，菌丝体沿表皮细胞连接处纵向扩展，随即纵、横、斜向分枝，菌丝顶端变粗，生出侧枝缠绕成团，紧贴寄主组织表面形成侵染垫和附着胞。电镜观察发现，附着胞以菌丝直接穿透寄主的表皮或从气孔侵入，后在玉米组织中扩展。接种后12天，在下位叶鞘细胞中发现菌丝，有的充满细胞，有的穿透胞壁进入相邻细胞，使原生质颗粒化，最后细胞崩解；接种后16天，AG-IIA从玉米气孔中伸出菌丝丛，叶片出现水浸斑；24天后，AG-4在苞叶和下位叶鞘上出现病症。再侵染是通过与邻株接触进行的，嘶以该病是短距离传染病害。 

防治方法

（1）清除病原及时深翻消除病残体及菌核。发病初期摘除病叶，并用药剂涂抹叶鞘等发病部位。